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三星没想到!关于3纳米芯片,TSMC宣布了新消息 600837

时间:2021-03-11 20:10:45作者:佚名

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01 TSMC宣布3m新闻

TSMC和三星都实现了5纳米芯片的大规模生产,并用自己的技术生产了麒麟9000、A14和高通骁龙888。由于两者都已进入5nm量产阶段,下一步的发展目标是掌握更成熟的5nm工艺技术,向3nm节点迈进。

半导体芯片技术不断进步。尽管业界一致认为摩尔定律已经达到极限,后摩尔技术时代即将到来,但TSMC和三星并没有放弃。但是在进一步的3纳米过程中完全加速。

在3纳米芯片上,TSMC也宣布了新的消息。TSMC董事长刘德银表示,3m进展顺利,甚至超出预期。并通过创新晶体管结构、新材料、新系统架构等。,超过了3纳米的技术进步。

根据刘德银的说法,3mm的进度非常顺利,甚至提前了预期的进度。此前,TSMC在2020年世界半导体大会上表示,将冒着2021年试生产3纳米、2022年下半年正式量产、2023年增加产能的风险。

根据刘德银在2021年国际固态电路大会上的发言,最快在明年下半年实现3纳米量产和商业化不是问题。

来自TSMC的新消息显示,所有的技术进步都非常顺利。对此,三星肯定是始料未及的。

02三星没想到

三星和TSMC一样,会布局3纳米,前段时间有报道说三星已经投资了170亿美元在德州奥斯丁建设了一个涉及3纳米技术的晶圆厂。然而,在工厂正式建成之前,TSMC透露了工厂提前3公里开工的消息。

三星没想到。没想到对方进步这么快。很明显,TSMC 3n mm将在今年年底左右投入试生产,并将在2022年下半年正式商业化。但是三星呢?

到目前为止,来自三星大约3nm的消息是,三星已经投资170亿美元建造晶圆。同时,在未来十年的整个晶圆代工厂计划中,三星将花费1160亿美元全面攻克技术,占领市场份额。

但从TSMC和三星的进展来看,三星依靠奥斯汀计划建造的3纳米晶圆厂超越TSMC并非易事。换句话说,其他人都已经在准备今年的试产了,刚刚决定投资建厂。

因此,可以预见三星将落后TSMC半年甚至一年以上才能生产3nm。毕竟,TSMC的工艺进度一直领先于计划,例如,5纳米工艺将在2020年第一季度大规模生产。三星第四季度实现量产技术,差异明显。

03 TSMC充满信心

事实上,即使TSMC没有听到3纳米提前的新消息,也可以预计3纳米的生产进度将在未来领先三星。因为TSMC很自信。

首先,TSMC董事会批准了118亿美元的资金分配计划,主要用于未来的晶圆厂建设等。此外,TSMC预计2021年资本支出将增至280亿美元,主要集中在5纳米和3纳米工艺节点。

不仅如此,苹果、AMD、联发科等大客户的订单源源不断,为TSMC积累资本实力提供了重要保障。另一个产业链来源透露,高通明年的4纳米订单预计将移交给TSMC。

别忘了,TSMC拥有世界上一半以上的EUV光刻机,在EUV光刻机方面远远超过三星。

总的来说,TSMC的3纳米工艺是提前的,资本支出是飙升的,客户资源支持,它拥有最大数量的EUV光刻机。任何一个都让TSMC充满自信。

04摘要

TSMC在3纳米芯片上的进展提前了,这实际上是意料之中的。凭借TSMC的代工实力,即便是三星也有一些不足。但是,三星不会放弃。作为全球排名第二的芯片制造商,三星在奥斯汀170亿美元的晶圆厂也能给三星一定的话语权。

最终结果还是没有定论,大家拭目以待三星会如何脱颖而出。

你如何看待TSMC提前3公里的进度?

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